Yeni iPhone Air-in qalınlığı cəmi 5,6 mm-dir ki, bu da onu bütün zamanların ən nazik smartfonlarından birinə çevirir. Buna nail olmaq üçün Apple daxili tərtibatı kökündən dəyişməli oldu. Anakartın yeni buraxılmış şəkilləri hər şeyin içəridə necə qurulduğu barədə daha yaxşı fikir verir.
İlk baxışdan belə görünürdü ki, Apple bütün yerləçmələri birbaşa kütləvi kamera blokuna yerləşdirməyi bacarıb. Bununla belə, anakartın diaqramları göstərir ki, elektronikanın yalnız bir hissəsi çıxıntıda, qalan hissəsi isə batareyanın yanında yerləşir.
Lövhənin diaqramları və işarələri ShrimpApplePro insayderi tərəfindən dərc edilib. Yerə qənaət etmək üçün mühəndislər Apple tərəfindən hazırlanmış A19 Pro prosessoru, C1X modem və N1 simsiz çipi də daxil olmaqla komponentlərin lövhənin hər iki tərəfində yerləşdiyi «sendviç dizaynından» istifadə etdilər.
İstifadəçi @BasQuxFoo tərəfindən yerləşdirilən illüstrasiya açıq şəkildə göstərir ki, yalnız A19 Pro prosessoru olan bölmə çıxıntının içərisində yerləşir, anakartın qalan hissəsi isə cihazın korpusuna daxil olur.
Güman edilir ki, bu həll daha da yığcam dizaynlara doğru bir addım ola bilər. Gələcəkdə, Apple lövhənin ölçüsünü azaltmağı bacararsa, bütün lövhənin kamera bölməsində bitəcəyini və boş yerin daha böyük batareya tərəfindən tutulacağını gözləyə bilərik.
