“Samsung Electronics” E3.S forma faktorunda sənayenin ilk yüksək tutumlu PCIe 5.0 həlli olan 512 GB DDR5 Compute Express Link (CXL) modulunun yaradılmasını elan etdi. Modul server sistemlərində yaddaşın həcmini əhəmiyyətli dərəcədə artırmağa və onun ötürmə qabiliyyətini artırmağa imkan verir.
Bu da öz növbəsində məlumat mərkəzlərində süni intellekt (AI) və yüksək performanslı hesablama (HPC) tapşırıqlarını sürətləndirir. Bu günə qədər Samsung artıq Lenovo ilə CXL həllərinin hazırlanmasına dair müqavilə imzalayıb. Gözlənilir ki, yeni yaddaş modullarının sınaqlarına bu ilin III rübündə başlanacaq və onlar yeni AMD EPYC Genoa və Intel Xeon Sapphire Rapids platformalarının bazara çıxmasından sonra kütləvi xarakter alacaqlar.
“AI və Big Data-nın yayılması çoxlu sayda prosessorun böyük həcmdə məlumatı emal etmək üçün paralel işlədiyi heterojen hesablamaların yüksəlişinə təkan verir. PCI Express (PCIe) 5.0 interfeysinə əsaslanan açıq, sənaye miqyasında CXL protokolu host prosessoru ilə server sürətləndiriciləri, yaddaş buferləri və ağıllı giriş/çıxış cihazları kimi cihazlar arasında yüksək sürətli, aşağı gecikmə ilə ötürülməyə imkan verir. Samsung bildirir.
“Samsung” bir il əvvəl ilk CXL yaddaş modulunu təqdim etdi. Bir az sonra bir inkişaf platforması meydana çıxdı. Keçən ilin sonunda şirkət (Smart)SSD, DRAM və sürətləndiriciləri bir platformada birləşdirməyə imkan verən CXL dəstəyi ilə ilk Poseidon V2 hibrid saxlama sistemini nümayiş etdirdi və elə bu günlərdə Liqid ilə birgə həll variantı nümayiş olundu. və CXL yaddaş hovuzları ilə işləmək üçün Tanzanit.
