«Qualcomm» şirkəti yeni prosessorların ardınca smartfonlar üçün barmaqların izlərinin ultrasəs skanerinin yenilənmiş versiyasını təqdim etdi.»ICTinfo.az» «4pda.ru» resursuna istinadən bildirir ki,»3D Sonic Max» adlı yeniliyin əsas üstünlüyü eyni zamanda iki barmağın tanımasının funksiyasının olmasıdır.Bundan başqa modul həmçinin öz qabaritləriylə diqqətəlayiqdir,çünki o, hətta ən incə qurğu üçün uyğun gələcək.
«Qualcomm 3D Sonic Max» tənzimçisinin sahəsi 600 kvadrat millimetr təşkil edir. Belə qabaritlər ona birinci cəhddən izi qeyd etməyə icazə verir.Belə ki,istifadəçiyə telefonu aktiv etmək üçün ekrana bir neçə dəfə barmaq basmaq lazım olmayacaq. İki iz skan etmə imkanı texnologiyanın etibarlılığını əhəmiyyətli dərəcədə artırır.
Optik skanerlərdən fərqli olaraq, ultrasəs modelləri «şəkili» barmağın izi və onun strukturunu oxumur.»3D Sonic Max» nəzik plyonkalı texnologiya üzrə hazırlanıb — tənzimçi cəmi 0,15 millimetr qalınlığa malikdir.
«Qualcomm» «3D Sonic Max» skanerinin hazırlanmasına növbəti ildə başlayacaq.hansı smartfonların yeniliyi il alacaqları naməlumdur. Məlumata görə,birbaşa ekranda olan skaneri öncə yeni 2020-ci il «iPhone»,həmçinin «Samsung»-un yeni qurğuları ala bilər.
