«Qualcomm»-un yeni smartfon prosessoru «Apple» və «Huawei» çiplərini geridə qoydu

«Qualcomm»-un yeni smartfon prosessoru «Apple» və «Huawei» çiplərini geridə qoydu

7-nanometr «Snapdragon 8150″ prosessoru hələ rəsmən təqdim edilməmişdi.»ICTinfo.az» «hitech.vesti.ru» resursuna istinadən bidlirir ki,buna qədər tez-tez samartfonlarla bağlı maraqlı testlər həyata keçirən «AnTuTu» ənənəsinə sadiq qalaraq «Qualcomm»-un gələcək yeniliyi son «Huawei Mate 20 Pro»-da qurulan «Kirin 980» (273 913 xal) və «Apple»-da mövcud «A12 Bionic»-i (353 210) qabaqlayaraq heyrətləndirən nəticə kimi 362 292 bal topladı. Növbəti nəsil «Qualcomm» mobil platforması «Snapdragon 845» dəyişməsinə gəlməlidir. Noyabrın əvvəlində Çinin «Rouyu Technology» şirkəti bükülən ekranla dünyada ilk «FlexPai‍» smartfonu təqdim edərək elan etdi ki, belə ilklərdə məhz «Snapdragon 8150» yerləşdirilir.