“Qualcomm” “Microsoft”-un yeni virtual reallıq eynəkləri üçün xüsusi çip hazırlayır

“Qualcomm” “Microsoft”-un yeni virtual reallıq eynəkləri üçün xüsusi çip hazırlayır

“CES 2022” elektronikası sərgisində ABŞ-ın çip istehsalçısı “Qualcomm”, “Microsoft”-un gələcək AR eynəkləri üçün yeni “Snapdragon” çipinin hazırlanmasını elan etdi.
Şirkət hələ ki,çipin texniki xüsusiyyətlərini açıqlamayıb, lakin eynəklərin yüngül və enerjiyə qənaətli olacağını vəd edir.
Yeni çip “Microsoft Mesh” və “Qualcomm Snapdragon Spaces XR” proqramlarından istifadə edəcək. Çox güman ki, AR eynəkləri “Windows”-a uyğun olacaq.