“Samsung Electronics” şirkəti orta və yüksək qiymət seqmentli smartfonlarda istifadə üçün nəzərdə tutulan “uMCP” (UFS-based multichip package) yaddaş modullarının kütləvi istehsalına başlayıb.“ICTinfo.az” “3DNews ” resursuna istinadən yazır ki, modullar bir korpusda “LPDDR5 DRAM” operativ yaddaşını və “UFS 3.1 NAND” fləş-yaddaşını birləşdirir. Bu simbioz mobil qurğuların korpusunun daxilində yerə qənaət etməyə imkan verir.
Modullar yüksək məhsuldarlığı təmin edir. Belə ki, operativ yaddaşın buraxılış qabiliyyəti 25 giqabayt/saniyəyə, fləş-yaddaşın isə 3 giqabayt/saniyəyə çatır.
Həllər az enerji sərfiyyatı ilə seçilir. Onların ölçüləri 11,5 × 13 millimetr təşkil edir. Modullar əlavə reallıq proqramları, geniş qrafikalı oyunlar və s. ilə iş üçün uyğundur.
“Samsung” tərəfindən həllər müxtəlif tutum variantlarında təklif olunacaq. Məsələn, operativ yaddaş tutumu 6-12 giqabayt, fləş-yaddaşın 128-512 giqabayt arasında dəyişir.
Yeni “LPDDR5 uMCP” yaddaş modullu ilk smartfonların növbəti ayda satışa çıxarılacağı gözlənilir.
