“Qualcomm”, “MediaTek” və “Broadcom” şirkətləri “Wi-Fi 7” çiplərinin hazırlanmasına başlayıblar.“ICTinfo.az” “radiosputnik.ria.ru” saytına istinadən yazır ki, məlumata görə, simsiz rabitə standartının növbəti nəsil çipləri məlumatların ötürülmə sürətini iki dəfə artıracaq. Bundan başqa, “Wi-Fi 6” və “Wi-Fi 6E” standartlarının varisi simsiz rabitənin əhatə dairəsini də genişləndirəcək.Köhnə qurğular yeni nəsil çipləri dəstəkləyəcək. Mütəxəssislər “Wi-Fi 7” çiplərinin 2-3 il ərzində təqdim edilməsini gözləyirlər.











![Samsung MWC 2026-da sürüşmə ekranlı konsept smartfonunu nümayiş edir [VİDEO]](https://ictinfo.az/wp-content/uploads/2026/03/q93_28a14c60e1b0e5c073128c82ab1ad3598b84d5937e9c148435dec8c0f06bf37d.png-100x75.webp)


